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四层板的叠层

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。

主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 电路板温升不能太高，太高会影响组件的使用寿命。上海线路板厂家现货

焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。

因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很**动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。

图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。

末后再次说明：电流承载值数据表只是一个相对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。

而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。 口碑好的线路板市价沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。

PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因？

1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程，因此，影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据；2、首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此，电流是影响镀层厚度的重要因素，具体到电镀工艺中，就是电流密度的影响，电流密度高，镀层沉积的速度也高；3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素，显然，一般情况下，时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的；4、除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等，都会对镀层的厚度产生影响，但是分析起来，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的；5、温度高，电流密度就可以提高，同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要，从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围，才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。

关于线宽与过孔铺铜的一点经验

我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。

对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。

一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。

当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。

（这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑） 层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;

现在主板和显卡上都采用多层板，巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途(地线和电源)。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板;反之就是4层板。除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。成都pcb 板

我们在PCB镍镀液的会遇到极常见的两个问题，一、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。上海线路板厂家现货

但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升竞争力，以低价来垄断市场。然而这些低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。 上海线路板厂家现货

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